SMART Modules
" (233592)了解SMART模块
SMART Modular Technologies是一家专注于内存解决方案的公司，拥有30多年的行业经验。公司提供支持独特行业需求的产品，适用于军事、航空、工业等应用。SMART Modular Technologies在全球范围内拥有强大的采购能力和销售制造资源，致力于提供高质量的产品和长期合作伙伴关系。公司于纳斯达克上市，2022年净销售额达9.75亿美元，拥有1600多名全球员工。
SMART DIMM可靠性等同于测试
SMART Modular Technologies提供先进的测试服务，结合ATE（自动测试设备）和系统测试，针对关键任务应用提供高可靠性模块。通过测试模块电路及其组件，以及模块在系统中的全速运行功能，该方法确保了可靠性。测试包括工厂环境中的行业标准测试平台、直流参数测试、连续性、短路、输入/输出泄漏、功率、AC功能测试、模式检查、时序测试、数据模式、数据保留测试等。SMART执行100%的ATE测试和100%的系统级测试（SLT）。
模块与板载DRAM高度加固，适用于关键任务环境
本文探讨了在关键任务环境中，模块化DRAM与板载DRAM的对比。文章强调了向SMART模块过渡的原因，包括可扩展性、板空间和热管理。文中还提供了DDR5和DDR4模块的成功案例，包括设计灵活性、耐用性、可靠性和环境保护。文章最后提供了SMART Modular Technologies的联系方式和版权信息。
DDR4 Memory Modules
SMART DIMM Reliability Equates to Test
DDR3 Memory Modules Product Brief
Dura Memory DDR3 Modules Product Brief
Memory Modules (XMM)
Compute Express Link™ Memory Modules (XMM)
Compute Express Link™ CXL Memory Modules (XMM)
M-WP011 Compute Express Link（CXL™）内存模块简介白皮书
本文介绍了Compute Express Link (CXL™) 内存模块，这是一种高速互连标准，旨在实现CPU与平台子系统之间的有效连接。CXL基于PCI Express®基础设施，利用PCIe® 5.0的物理和电气接口。文章重点介绍了CXL的三个协议：CXL.io、CXL.mem和CXL.cache，以及它们在实现异构和分布式计算架构中的作用。此外，文章探讨了CXL内存模块的类型、内存池化、交换、完整性和数据加密（IDE）等方面的内容，并介绍了SMART Modular Technologies提供的CXL内存产品。
迁移到DDR5内存模块白皮书
本文探讨了DDR5内存模块的特点和应用。DDR5内存提供低延迟、高性能、几乎无限的访问耐久性和低功耗，适用于从手持设备到复杂系统部署的各种应用。与DDR4相比，DDR5具有更高的数据速率、更大的容量、更低的功耗和增强的可靠性、可用性和服务性（RAS）功能。文章详细比较了DDR5与DDR4在性能、容量、电压、通道架构、错误检测和纠正等方面的差异，并介绍了DDR5的增强功能，如双通道架构、片上ECC、数据接收器均衡、循环冗余检查（CRC）和DQS延迟监控。此外，文章还讨论了DDR5在解决市场挑战方面的作用，如信号完整性、电源传输和布局复杂性，以及SMART Modular Technologies在DDR5内存模块发展中的作用。
Compute Express Link（CXL®）内存模块白皮书简介
本文介绍了Compute Express Link (CXL®) 内存模块，这是一种高速互连标准，旨在实现CPU与平台子系统之间的有效连接。CXL基于PCI Express®基础设施，利用PCIe® 5.0的物理和电气接口。文章重点介绍了CXL的三个协议：CXL.io、CXL.mem和CXL.cache，以及它们在实现异构和分布式计算架构中的作用。此外，文章探讨了CXL在内存池化、交换、完整性和数据加密（IDE）方面的应用，并介绍了SMART Modular Technologies的CXL内存模块产品。
迁移到DDR5内存模块
本文探讨了DDR5内存模块的特点和应用，包括其高数据速率、低功耗、增强的可靠性、可用性和服务性（RAS）特性。文章对比了DDR5与DDR4在性能、容量、通道架构、ECC等方面的差异，并介绍了DDR5的增强功能，如双通道架构、片上ECC、DQS延迟监控等。此外，文章还讨论了DDR5如何解决现代应用中的信号完整性、电源传输和布局复杂性问题，以适应高性能计算系统对内存带宽的需求。
SMART模块化MP3000 PCIe NVMe固态硬盘简介
本文介绍了SMART Modular MP3000 PCIe NVMe固态硬盘。文章首先阐述了NVMe协议的优势，包括提高数据传输速度、降低延迟和提升系统性能。接着，详细说明了NVMe协议的工作原理和管理接口，以及SMART Modular MP3000系列产品的特点和优势，如多种尺寸、温度测试和电源保护功能。最后，总结了NVMe固态硬盘在提升用户体验方面的优势。
Enabling next generation high-performance embedded system designs with a Micro System-on-Module White Paper
DuraFlash EDSFF MDC7000 PCIe NVMe SSD白皮书
本白皮书介绍了SMART Modular MDC7000企业级SSD，该产品采用EDSFF E1.S规格，适用于高性能计算和存储服务器。MDC7000支持高达8TB的容量，采用PCIe Gen3 x4和NVMe 1.3接口，具备高持续性能。白皮书详细阐述了MDC7000的规格、特性、接口、性能、安全性、热管理以及系统设计考虑因素，旨在为数据中心和企业级应用提供高效、可靠的存储解决方案。
Enhancing Data Center Performance and Reliability with SMART’s Conformally Coated DDR5 RDIMMs for Liquid Immersion Cooling by Raghabendra Rout, Ph.D., New Product Engineer, SMART Modular Technologies Technical Brief
BL652使用ModuleLink加载smartBASIC应用程序
本资料介绍了如何使用Laird BL652蓝牙低功耗（BLE）模块和ModuleLink应用进行远程编程。通过智能手机或平板电脑，用户可以使用Over-the-Air（OTA）技术，利用smartBASIC编程语言无线编程BL652模块。资料详细说明了OTA编程的准备工作，包括设备要求、软件安装、设置步骤以及如何将预编译的smartBASIC应用程序加载到BL652模块中。
用于IIoT应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies推出的SMART DRAM内存产品适用于工业物联网（IIoT）应用，具备可靠、可信、经过验证的特点。这些产品能够满足IIoT应用对数据存储和处理的需求，提供多种解决方案以保护内存免受环境威胁。SMART的DDR4模块包括SO DIMM、VLP Mini UDIMM、ULP Mini RDIMM和MIP等多种形式，支持4GB至32GB的容量，并提供ECC和非ECC选项。
用于网络和电信应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies提供适用于网络和电信应用的DRAM内存产品，具备耐极端环境特性。产品经过严格测试，可针对极端温度、湿度和恶劣环境进行特殊增强。SMART提供多种形式因数和DRAM技术，包括VLP Mini-DIMM、VLP RDIMM、ULP ECC UDIMM、ECC SO-DIMM和MIP等，适用于不同应用场景。产品特点包括高温选项、高密度设计、抗硫被动组件、防震设计等，旨在满足网络和电信领域的长期产品支持需求。
用于网络安全和网络连接的SMARTSSD
SMART Modular Technologies提供多样化的固态硬盘（SSD）产品，满足网络安全和网络环境的不同应用、环境和性能需求。产品线包括多种容量、形态和接口，适用于边缘网关、网络安全设备、路由器、交换机等多种解决方案。SMART SSD具备NVMSentry™定制化固件架构，提供广泛的客户支持，包括现场应用工程师团队。此外，SMART SSD支持企业级和数据中心环境，提供高耐用性、工业温度范围、全面测试和可靠的质量组件。安全支持包括SafeDATA™硬件和固件套件，以及TCG Opal 2.0和AES-256加密。
用于工业应用的SMARTDRAM存储器
SMART Modular Technologies提供适用于工业应用的DRAM内存产品，具备耐极端环境特性。产品包括SODIMM、MIP、VLP和ULP Mini-DIMM等多种形式，支持DDR4-3200至32GB的内存容量。这些内存模块经过严格的测试，可针对极端温度、振动、湿度和恶劣环境进行特殊加固。SMART还提供针对国防和工业应用的长期产品支持。
用于边缘计算的SMARTDRAM
SMART Modular Technologies提供适用于边缘计算的SMART DRAM解决方案，包括DDR4 RDIMM和DDR4 VLP RDIMM，满足不同应用需求。这些内存产品具有高可靠性，适用于关键任务应用，并通过了严格的测试流程，确保长期稳定运行。SMART Modular Technologies提供的服务覆盖全球多个地区。
适用于超大规模网络的SMARTDRAM
SMART Modular Technologies提供适用于超大规模网络架构的SMART DRAM解决方案，包括DDR4 VLP RDIMM和VLP Mini-DIMM，旨在满足高密度、高性能和可靠性的需求。这些内存解决方案具有高密度、低功耗和长寿命等特点，适用于网络接口卡、超大规模网络交换设备等应用。SMART Modular Technologies作为长期供应合作伙伴，提供长期的产品支持和业务合作。
适用于企业应用的SMART固态硬盘
SMART公司提供多样化的企业级固态硬盘（SSD）解决方案，涵盖不同容量、形态和接口。其产品支持边缘和云计算的快速增长，适用于捕获、存储和分析大量数据。SMART的SSD具备高可靠性，经过广泛测试和烧录，适用于无风扇和低气流系统，支持工业温度范围。技术特点包括NVMSentry固件架构、SafeDATA智能电源损失检测和TCG Opal 2.0与AES-256加密。SMART还提供全面的系统测试、故障分析、设计支持和销售前后的客户服务。
适用于数据中心的内存SMART的内存解决方案提供了关键的竞争优势
SMART公司提供多种数据中心内存解决方案，包括企业级内存、NVDIMM持久性内存、高密度内存（RDIMMs和LRDIMMs）以及Gen-Z启用技术。这些解决方案旨在提高系统性能、增强可靠性并降低成本。SMART还提供全面的内存测试服务，以优化产品开发和供应链。
适用于企业应用程序的SMART内存
SMART企业级内存采用顶级Tier 1 DRAM，通过先进设备组装，并经过严格的三部分企业测试流程，确保最高质量和可靠性。适用于企业数据中心、网络通信、高性能计算等关键任务应用，有助于降低OEM成本和保修开销。
DuraMemory™了解智能模块化DDR5 DRAM
SMART Modular Technologies推出的工业级DDR5内存模块旨在满足云计算和数据中心处理等应用对高效性能的需求。DDR5内存模块包括不同类型的模块，如DDR5 RDIMM、DDR5 VLP RDIMM、DDR5 ECC和non-ECC UDIMM以及DDR5 ECC和non-ECC SODIMM，提供从16GB到256GB的容量选择，支持DDR5-4800和DDR5-5600的速度，适用于工业温度环境。更多详情请访问SMART Modular Technologies官网。
SMART存储模块产品
SMART Global Holdings是一家全球领先的科技公司，专注于为电子行业提供技术解决方案，服务超过25年。公司提供广泛的客户定制设计能力、技术支持和增值测试服务，与全球原始设备制造商（OEM）紧密合作，为高要求应用创造差异化解决方案。SMART公司提供标准定制产品，服务于全球领先的OEM客户，涵盖所有主要电子行业。SMART Modular Technologies是SMART Global Holdings的起源，专注于提供专业内存解决方案。SMART提供的数据中心、存储、网络、电信、物联网/视频监控、人工智能/高性能计算和军事/航空航天等领域的内存和存储产品，以其先进技术和产品质量而闻名。SMART的DuraMemory品牌致力于提供最高质量和可靠性，满足工业和计算内存产品的需求。
DuraFlash™了解智能模块化闪存
SMART Modular Technologies推出DuraFlash系列，提供多种商业、工业和企业级存储形式，满足电信、网络、存储、工业控制、医疗、IIoT、交通和视频监控等市场对嵌入式应用的加速需求。
SmartLynq+模块产品简介
SmartLynq+模块专为高速调试和跟踪设计，主要针对使用Versal™平台的设计。该模块通过高速调试端口（HSDP）提供高达28倍更快的配置时间，显著提高配置吞吐量性能，加速开发周期。支持串行和并行跟踪，配备高达14GB的跟踪内存，以捕获设计执行历史。SmartLynq+模块与Versal ACAP评估板兼容，提供对Versal™架构的全面可见性，包括AI引擎、可编程片上网络（NoC）、DDR内存控制器和100G多速率以太网核心。智能过滤和软件可定制的内置调试器支持远程访问和共享，使SmartLynq+模块成为最灵活的调试产品。
工业级模块
SMART公司提供一系列工业级DDR4和DDR3内存模块，经过100%系统测试，可在-40°C至+85°C的环境温度下高速运行。这些模块支持从-50°C至+105°C的扩展温度范围。测试时间根据模块密度不同而有所变化。SMART对数百万DRAM组件进行了广泛的筛选，其严格的测试流程确保这些模块适用于恶劣的长期计算环境。产品特点包括缩短交货期、锁定BOM和PCN控制、具有竞争力的定价、灵活的物流支持计划等，适用于基站、户外电信设备、工业、国防、航空航天、自助终端和数字标牌等应用。
DuraMemory™了解智能模块化DRAM
SMART Modular Technologies提供多种DDR4内存解决方案，包括DDR4 RDIMM、DDR4 VLP RDIMM、DDR4 UDIMM、DDR4 NVDIMM、DDR4 ULP ECC UDIMM、DDR4 Mini-R/UDIMM、DDR4 ULP/VLP Mini-R/UDIMM和DDR4 SODIMM ECC。这些产品适用于不同应用场景，如服务器、存储、电信和网络，提供不同容量和性能选项，以满足不同带宽和功率需求。
想想记忆。聪明地思考。内存模块/闪存ZEFR™ZDIMM/数据中心SSD/CXL®内存
SMART Modular Technologies，作为Penguin Solutions的子公司，是全球领先的内存、存储和混合解决方案提供商，服务于电子行业超过30年。公司提供标准产品线、坚固耐用产品线以及定制设计，服务于计算、网络、通信、存储、移动、军事、国防、航空航天和工业市场。SMART Modular专注于提供客户特定的设计能力、技术支持和增值测试服务，与全球OEM客户紧密合作，为其提供可靠高效的解决方案。公司产品包括工业级DRAM模块、CXL®内存解决方案、数据中心SSD和耐用型SSD。
无线计算组为我们的平台创建映像
本文档主要介绍了无线计算平台构建Android板级支持包（BSP）图像的过程。内容包括使用Inforce Computing构建脚本从开源论坛获取并构建图像，以及Smart Wireless构建非开源图像的过程。文档还涉及了Techweb包的构建，包括预构建内核、Debian核心包和开发者图像。此外，还提到了开源和专有代码的处理方式，以及如何将图像直接闪存到Smart Wireless平台。
MAGI²C电源模块
MagI³C Power Modules 提供易于使用的 DC/DC 转换器，具有集成调节器，简化设计过程。产品支持多种封装，包括 LGA、QFN、TO263、SIP 等。模块具有低外部元件数量、符合 EN55032 Class B 标准的 EMI 性能。提供设计支持，包括电气计算、产品行为、热设计、PCB 布局审查和 EMI 滤波器设计。产品涵盖高压、低压、固定隔离和可变隔离等多种类型。
内存模块产品手册
SMART Global Holdings是一家全球领先的科技公司，专注于为电子行业提供技术解决方案，服务超过30年。公司提供广泛的客户定制设计能力、技术支持和增值测试服务，与全球OEM客户紧密合作，为高要求应用创造差异化解决方案。SMART公司提供标准定制产品，服务于全球领先的OEM客户，涵盖所有主要电子行业。SMART Modular Technologies是SMART Global Holdings的起源，专注于提供专业内存解决方案。SMART提供多种内存、存储和计算产品，适用于各种应用，以其先进技术和产品质量而闻名。其DuraMemory品牌承诺提供最高质量和可靠性。SMART的产品广泛应用于数据中心、存储、网络、电信、物联网、人工智能、高性能计算、军事和航空航天等领域。
EmModule-621E PC/104 CPU模块
本资料为EmModule-621E PC/104 CPU模块的快速安装指南。内容包括模块概述、技术规格、安装路径、连接器参考、跳线说明等。该模块采用AMD Geode™ LX800处理器，支持1GB SDRAM，具备VGA、LAN、USB等接口，适用于工业控制等领域。
DCTM晶闸管模块
这份资料主要介绍了LOVATO ELECTRIC S.P.A.公司生产的晶闸管模块（Thyristor Modules）的相关信息。内容包括产品安装注意事项、操作说明、技术规格、维护保养以及环境条件等。资料强调了正确安装和定期维护的重要性，以确保设备的安全和性能。此外，还提供了产品的技术参数和环境适应性信息。
FLEX 5000系列模块
本手册详细介绍了如何在Logix 5000控制系统中使用FLEX 5000串行模块。内容包括模块的安装、配置、操作和维护，以及与控制器和软件的兼容性。手册强调了安全注意事项，并提供了故障排除和编程示例。
TDK SmartSound One评估模块用户指南
TDK SmartSound One评估模块是一款易于使用的音频设备，兼容TDK MEMS麦克风Flexible PCB（FPCB）和多种麦克风音频输出接口。该模块支持模拟、差分和数字（PDM）接口，并可通过USB连接到PC进行音频录制。用户可以通过简单的按钮界面选择麦克风输出类型，并实现高质量的立体声音频捕获。模块具备重置、模式选择和配置跳线等用户可配置功能，便于用户评估TDK MEMS麦克风的关键性能规格和特性。
PW80 SmartControl M-Bus模块能量管理系统
本手册为Gossen Metrawatt公司生产的SMARTCONTROL M-BUS模块PW80的安装、使用和维护指南。该模块用于扩展SMARTCONTROL系统，支持高达80个标准M-BUS负载。手册详细介绍了模块的安装步骤、初始启动和测试方法，并提供了技术数据、常见错误及其解决方法。此外，手册还提供了维修和更换零件服务信息以及产品支持联系方式。
ROHM（罗姆） 无线模块选型指南（英文）
ROHM has consistently developed and manufactured wireless communication modules from ICs to modules, and is characterized by solid support and long-term stable supply.~~~~~~Rohm一贯致力于开发和制造从IC到模块的无线通信模块，并以坚实的支持和长期稳定的供应为特色。
系统级模块
DFI提供多种System-On-Modules（SOMs）解决方案，包括COM Express Mini、COM Express Compact、COM Express Basic、Qseven和定制设计服务。产品涵盖不同处理器平台，如Intel Atom、Intel Core、AMD G-Series等，适用于工业自动化、零售、能源等领域。DFI还提供载体板、软件集成、热解决方案等增值服务，确保可靠部署。
[选型]SMART DuraMemory™系列DRAM存储模块选型指南
SMART's new DuraMemory portfolio provides a superior level quality, durability and reliability to meet the needs of today's demanding industrial specifications and applications.~~~~~~SMART的新DuraMemory产品组合提供了卓越的质量、耐用性和可靠性，以满足当今苛刻的工业规格和应用的需求。
ROHM（罗姆）“全SiC”功率模块选型指南（英文）
SiC power modules are energy-saving, eco-friendly devices that offer several improvements over conventional products. They make effective use of power and resources and reduce costly power consumption while maintaining or increasing performance.~~~~~~SiC功率模块是节能、环保的器件，与传统产品相比具有多项改进。它们可以有效地利用电源和资源，并在保持或提高性能的同时降低成本高昂的功耗。
SH1026SV351816-SE存储器测试实验室报告
本报告为DFI CR100-CRM主板与SMART MODULAR TECH DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存模块的兼容性测试报告。测试结果显示，该组合在标准电压1.35V下，经过12小时的高负荷测试，表现良好，测试状态为通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、测试编号、测试状态等，并对系统信息、测试前信息、测试细节进行了详细说明。
SH1026SV351816-HD DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存测试实验室报告
本报告为DFI CR100-CRM主板与Intel QM77芯片组搭配SMART MODULAR TECH DDR3 SOUDIMM PC3 12800内存模块的测试报告。测试结果显示，该组合通过了所有测试，包括电压、温度、速度等关键性能指标，测试状态为“PASS”。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、配置等，以及系统信息、测试前信息、测试细节和序列号列表。
SH1027NR410472SE DDR4寄存式ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对S7076主板进行的内存测试报告。测试主板采用Intel C612芯片组，搭载SMART MODULAR TECH DDR4 Registered ECC DIMM模块，测试结果显示通过。报告详细记录了模块信息、系统信息、测试前信息、测试细节、电压温度信息以及测试序列号等。
SH1027RV351816SE DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DBU-3F主板进行的内存测试报告。测试主板搭载Intel® C606芯片组，使用SMART MODULAR TECH® DDR3 Registered ECC DIMM内存模块，测试结果显示所有测试均通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量等，以及系统信息、测试前信息、测试细节和测试结果。
SH5127RD451872SE DDR4注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X10DRW-i主板进行的内存测试报告。测试主板搭载Intel® C612芯片组，使用SMART MODULAR TECH DDR4 Registered ECC DIMM内存模块，测试结果显示所有测试均通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量、速度等，以及系统信息、测试条件、电压、温度等参数。
SH5127RV351816SE DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DBU-3F主板进行的内存测试报告。报告显示，该主板搭载Intel® C606芯片组，使用SMART MODULAR TECH® DDR3 Registered ECC DIMM内存模块，测试通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量、速度等。此外，报告还提供了系统信息、测试前信息、测试细节、电压和温度信息，以及测试结果。
SH5127RD351838SDV DDR3注册ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告详细记录了SMART Memory Test Lab对一款Supermicro X9DRT-F主板进行的内存测试。测试使用了SMART MODULAR TECH®的DDR3 Registered ECC DIMM模块，由Samsung提供DRAM。测试结果显示，主板在标准电压和高压测试下均通过，系统稳定运行。报告还包括了主板和内存的详细信息、测试参数、序列号列表以及联系方式。
SH5127RD351838SE DDR3寄存式ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DRD-7LN4F主板进行的内存测试报告。测试芯片组为INTEL® C602J，测试模块为SMART MODULAR TECH DDR3 Registered ECC DIMM，测试通过。报告详细记录了主板信息、模块信息、系统信息、测试前信息、测试细节、序列号列表、联系方式以及测试验证信息。
SH1027RD410451-SD DDR3寄存式ECC DIMM内存测试实验室报告
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X10DRC-LN4+主板进行内存测试的详细记录。测试使用INTEL® C612 EX芯片组，测试模块为SMART MODULAR TECH DDR3 Registered ECC DIMM，容量8GB。测试结果显示，主板通过所有测试，电压和温度均在正常范围内。报告还包括了系统信息、测试细节、序列号列表和联系方式等详细信息。
SH2567RV325816NI DDR3寄存式ECC DIMM
本报告为SMART Memory Test Lab对SUPERMICRO® X9DBU-3F主板进行的内存测试报告。报告显示，该主板搭载Intel® C606芯片组，使用SMART MODULAR TECH® DDR3 Registered ECC DIMM内存模块，测试通过。报告详细记录了主板、芯片组、内存模块的详细信息，包括制造商、型号、容量、速度等。此外，报告还提供了系统信息、测试前信息、测试细节、电压和温度信息，以及测试结果。
SMART加固坚固、可靠、安全的固态硬盘产品对比图
本资料为SSD产品比较图表，详细对比了T5EN、T5E、S5E、T5PF、T5PFLC、M4 & M4P、M1HC等系列产品的可靠性、数据可靠性、数据保留、耐用性、电源损失保护、保修、环境适应性、安全保护与数据消除、MIL擦除序列等方面的性能参数。
SMART RUGGED™ Rugged, Reliable, Secure SSDs Product Comparison Chart
eMMC案例研究-商用油炸锅
本案例研究探讨了在商业油炸机中，使用可移除SD卡导致的故障问题。由于高温、湿度和油脂等恶劣环境，SD卡接触点氧化和污染，导致间歇性断开甚至永久损坏。为解决此问题，制造商采用SMART Modular的工业级eMMC替换SD卡。eMMC的嵌入式设计减少了环境暴露，提高了可靠性，降低了维护成本，并恢复了公司声誉。
用于存储应用的SMART DRAM存储器
资料主要介绍了SMART Modular Technologies公司提供的多种存储应用专用内存产品，包括DDR4和DDR5 NVDIMM、DDR4和DDR5 RDIMM、DDR4和DDR5 VLP DIMM等。这些产品具有高速数据传输率、高密度存储和低功耗等特点，适用于系统加速、高密度存储和存储刀片等应用。资料还提供了详细的订购信息，包括产品编号、容量、速度、电压和温度等参数。SMART Modular Technologies提供专业的售前和售后服务，以及快速的RMA支持。
适用于高性能计算（HPC）应用的SMART DRAM存储器
SMART Modular Technologies提供专为高性能计算（HPC）应用设计的Zefr Memory，具备极高的可靠性和维护自由度，适用于高强度计算工作负载。Zefr Memory通过零故障率筛选过程，确保在苛刻的工作负载下提供不间断的服务。SMART支持Chipkill、x4 DRAM系统，并提供多种DDR5和DDR4内存模块，满足不同应用需求。SMART还提供售前和售后技术支持，以及全球销售和服务。
如何设置I-7000模块的配置
本文介绍了如何配置I-7000模块，包括使用DCON Utility和Linux命令两种方法。DCON Utility是一个工具包，提供用户方便地使用I-7000模块，包括设置通信配置、编辑模块配置等。Linux命令可以通过发送/接收DCON协议命令来配置模块，如修改地址、波特率等。文章还提供了具体的命令示例和注意事项。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
